【帝尔激光:研发玻璃通孔激光筑筑 系“玻璃基板上制芯片”要害筑筑】武汉市科技更始局官微新闻,目前,我邦科学家团队正在玻璃基封装技艺研发界限告终要紧打破,希望助力我邦芯片创筑“弯道超车”。而告终这一“玻璃基板上制芯片”技艺打破的要害筑筑——玻璃通孔激光筑筑,恰是帝尔激光自助研发。帝尔激光总司理助理叶先阔吐露,此次研发的玻璃通孔激光筑筑,中枢参数“径深比”可达1:100,具备寰宇领先程度AG九游会,不才一代封装海潮中大有可为。
武汉市科技更始局官微新闻,目前,我邦科学家团队正在玻璃基封装技艺研发界限告终要紧打破,希望助力我邦芯片创筑“弯道超车”。而告终这一“玻璃基板上制芯片”技艺打破的要害筑筑——玻璃通孔激光筑筑,恰是帝尔激光自助研发。总司理助理叶先阔吐露,此次研发的玻璃通孔激光筑筑,中枢参数“径深比”可达1:100,具备寰宇领先程度,不才一代封装海潮中大有可为。