筑筑型号：LUT-800； 该筑筑不但可能确保激光巨量迁移流程中过错芯片形成毁伤，况且还确保Micro-LED迁移落点精准并可依照需求成立迁移后Micro LED芯片阵列排布，并可能连合AOI&PL机台mapping图，高速确实抉择性迁移ok片。
筑筑型号：LLO-8600； 本筑筑是诈骗激光剥离本领对Micro LED 晶圆举行剥离加工
筑筑型号：DLDS-8680； 本筑筑用于碳化硅晶锭/片的激光切片加工，激光加工完毕后配合辅助的分片装备，完毕晶片切割后的分片。原料损耗小，加工功效高，筑筑运转无需耗材，加工本钱低。
筑筑型号：LGC71； 该筑筑针对曲面玻璃切割操纵开拓，筑筑通过特地的光学体系和加工软件定制开拓完成曲面玻璃的高速安祥切割。
筑筑型号：LGC52； 该筑筑通过特地的光学整形体系和加工软件定制开拓完成对UTG的高速安祥切割，装备有自愿影像定位体系，为产物的自愿高速事务供应保证，可装备机械人和上下料模组完成自愿上下料加工，降低产能。
筑筑型号：ALS03； 本筑筑是用于钙钛矿薄膜太阳能电池内部串联电途的蚀刻加工；筑筑集成众种激光源，可完毕钙钛矿电池坐褥工序中的P1/P2/P3划线清边加工。
筑筑型号：LAN-6281； 本筑筑用于碳化硅的欧姆退火工艺，具备裸片自愿上下料、晶圆自愿校准等成效。 加工工艺效益优异；加工功效高；筑筑运转无需耗材，加工本钱较低。
筑筑型号：LGC20/LGC30/LGC40； 该筑筑通过高能量红外皮秒脉冲激光举行特地整形后，对玻璃举行高效切割，目前已正在智能穿着、家电、安防、手机盖板切割规模获得批量操纵。
筑筑众搭载自产超速激光器，擢升筑筑功能，低落本钱，确保实时交货，并可配合激光工艺开拓激光器。
十众年激光精渺小加工工艺积蓄，为种种超薄、超硬、脆性、柔性、透后原料供应激光办理计划。
具备种种传输和机械人搬运本领，众年的自愿化履历，为客户供应安祥的自愿化运转境遇。
正在新型电子规模，首要操纵于柔性电途板（FPC）、印制电途板（PCB）、陶瓷、电动车载玻璃、汽车低头显示玻璃、LCP/MPI天线、PET薄膜等的切割、钻孔、蚀刻。越发跟着新能源汽车的起色，合连软板、车载玻璃等细密化加工需求，催生了更众紫外和超速激光的操纵。公司面向汽车电子、5G和消费电子规模的操纵，推出配套激光加工办理计划。
显示规模激光加工筑筑：首要用于TFT-LCD、AMOLED、Mini/Micro LED和硅基OLED显示屏的切割、修复和蚀刻等。
半导体规模激光加工筑筑：包罗：碳化硅、氮化镓等百般半导体晶圆的切割、划片；LED / Mini LED晶圆切割、裂片；Micro LED激光剥离、激光巨量迁移；集成电途古代封装及前辈封装操纵：如激光解键合、辅助焊接、晶圆打标、激光开槽、3D堆叠芯片钻孔等。
正在新能源规模，咱们构造锂电AG九游会官方网站、光伏等新能源操纵。首要包罗：钙钛矿薄膜太阳能电池坐褥筑筑；印刷网版激光制版筑筑；锂离子、氢燃料动力电池合连智能化配备；电力体系储能、基站储能和家庭储能电池合连智能化配备。
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