台积电正鼎力投资CoWoS封装，一方面将正在台湾区域扩产，另一方面筹划将该技能引入日本。
据台湾经济日报报道，台积电将正在嘉义科学园区进步封装厂新厂加大投资，园区将拨出六座新厂用地给台积电，比原来预期的四座众两座，总投资额逾5000亿台币（约合1137亿百姓币），苛重扩充CoWoS进步封装产能，相干环评、水电方法都已清点、措置竣工，估计4月上旬对外发布。
目前，台积电的CoWoS产能悉数位于台湾。而据道透社最新报道，知恋人士揭露，台积电正探求正在日本摆设进步的芯片封装产能，选取之一是将其CoWoS封装技能引入日本。审议事务还处于早期阶段，尚未就潜正在投资的界限或功夫外做出断定。
CoWoS是一种高精度封装技能，涉及将芯片堆叠正在沿道，提升措置技能，同时减省空间并下降功耗。跟着人工智能的繁荣成长，环球对进步半导体封装的需求激增。
台积电之于是大扩产，主因进步封装求过于供。摩根士丹利此前显露，进步制程产能眼前求过于供，进步封装分泌率希望随从AI算力芯片需求发作而连结高增速，同时端侧揣度芯片进步封装分泌率也正在急速提拔。遵照摩根士丹利测算，环球CoWoS产能2023年估计抵达1.4万片/月，2024年估计抵达3.2万片/月。
台积电首席奉行官魏哲家曾正在1月份显露，该公司筹划本年将CoWos产量扩大一倍，并筹划正在2025年进一步扩大。
值得留神的是，这轮投资估计引动新一波设置大拉货潮。此前，台积电自2023年4月重启对CoWoS设置下单，第二、三波追加则分手落正在昨年6月、10月，之后众是细碎增单，本年3月已有新一波的踊跃追单，交机功夫估计为本年四序度。墟市原先估计2024年闭台积电CoWoS月产能将抵达3.2万~3.5万片，目前预期或超越4万片。
据台湾经济日报最新报道AG九游会官方，苛重订单落正在万润、弘塑、辛耘等CoWoS相干设置厂，相干设置厂商直呼：“每天都正在加班，订单太众了！”
此中，万润切入台积电2.5D／3D进步封装供应链，是CoWoS点胶机与主动光学检测的苛重供应商；辛耘为晶圆代工场进步封装及格供应商之一，供应链揭露，台积电进步封装大扩产，辛耘已领先同行赢得众半订单；弘塑是半导体湿制程设置分娩商，不但是台积电供应链伙伴，亦卡位日月光等环球前六大封测厂供应链。
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